芯片发热的功率损耗,一方面指的是有效输入功率和输出功率的差值,称之为耗散功率,这部分损耗会转化成热量释放,发热并不是一个好东西,会降低部件和设备的可靠性,严重会损坏芯片。功率越大的电器相应耗散功率也越大。

日常生活中我们使用的计算机大家都比较熟悉，CPU芯片温度过高计算机就会死机，手机、笔记本电脑电池温度过高会有爆炸的危险。相应的民用级（家用级）电子产品对于芯片的耐高温性能和稳定性能一般较低，对于工业级应用的电子产品对于芯片的耐高温性能和稳定性能要求较高价格也更贵一些，而军品级（军工级）应用的电子产品对于芯片的耐高低温性能和稳定性能要求最高价格也更最贵。

功率半导体在新能源车,光伏、风、电、储能这些碳中和领域,都会大量的使用MOS、IGBT、碳化硅等功率半导体。过去功率半导体的增长是相对稳定的，主流晶圆厂和IDM企业的扩张都是非常之缓慢。但是这两三年突然有强需求的爆发，碳中和领域突然爆发，成为一个前所未有的强驱动力。
如今中国研制出全球最大的风力发电机节能减排,发展清洁能源是实现碳中和的关键基础。现阶段逐渐关停耗能大有污染的火力发电设备,而大力发展风力发电,太阳能发电等新型能源。
今天我们主要介绍砹石砹石科技大功率模块半导体功能模块抗静电耐热阻燃标签。
多种抗静电面材选择（PP、PET、PI）卓越的抗静电性能； 面材+胶水 ESD设计，全面抵抗静电释放带来的危害；优异的打印效果保持持久清晰；ESD PI标签，能够短时耐高温300℃且耐清洗剂测试；高性价比，为客户解决抗静电难题和过程加工中的各种痛点。
砹石抗静电标签能有效降低标签在加工及应用过程中产生的静电危害：

静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等；长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短；静电在我们生活中无处不在，我们的身上和周围都带有很高的静电电压。尽管静电相对于其他形式的电流可能看起来危害不大，但事实上，即使是那些看起来程度微小的甚至令你感觉不到的静电在多个领域都有可能造成严重的危害。 （1） 引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰。 （2） 击穿集成电路和精密的电子元件，或者致使元件老化等 （3） 高压静电放电造成电击，危及人身安全。 （4） 在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。

静电和静电放电在日常生活中无处不见，但对电子器件来说，一次我们无法察觉的轻微静电放电就可能对其造成严重的损伤。电子技术迅猛发展，电子产品的功能越来越强大体积却越来越小。高的集成度意味着单元线路会越来越窄，电子元器件的静电敏感度越来越高，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高；静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程的质量检测中被发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。而潜在性损伤指的是器件部分被损，功能尚未丧失，这种损伤在生产检测中不易发现，但在使用中，产品性能会变得不稳定，因而对产品质量构成更大的危害。

砹石科技功率模块抗静电耐热阻燃标签可以根据不同的使用环境定制生产，不仅在严酷的自然环境下具有优异的抗静电阻燃性能而且耐紫外线抗刮花耐水耐油污不脱落不褪色在风电太阳能发电等领域广泛应用。