作为智能化进程中物联网环节重要的信息载体，RFID在各个领域助力生态链数字化转型升级的同时，也迎来了自身产业的蓬勃发展。
RFID是无线射频标签的简称，Radio Frequency Identification，它直接继承了雷达的概念，并由此发展出的一种生机勃勃的AIDC（自动识别与数据采集）新技术——RFID技术。该技术在阅读器和RFID标签之间进行非接触双向数据传输，以达到目标识别和数据交换的目的。与传统的条型码、磁卡及IC卡相比RFID标签优点有：1、阅读速度快；2.非接触性；3.无磨损；4.不受环境影响；5.寿命长；6.防冲突；7.能同时处理多张卡片；8.信息唯一；9.识别无需人工干涉等。
阅读器通过发射天线，发送一定频率的射频信号，当RFID标签进入发射天线工作区域时会产生感应电流，获得能量被激活。RFID标签将自身编码等信息通过内置发送天线发送出去，系统接收天线接收到从RFID标签发送来的载波信号，经天线调节器传送到阅读器，阅读器对接收的信号进行解调和解码，然后送到后台主系统进行相关处理，主系统根据逻辑运算判断该RFID的合法性，针对不同的设定做出相应的处理和控制，发出指令信号，控制执行机构动作。

按载波频率分为低频标签、高频标签、超高标签和微波标签。
低频系统主要用于短距离、低成本的应用中。高频系统应用于需要较长的读写距离和高读写速度的场合，常见应用中以高频和超高频为主。

RFID标签的组成 :通常是由 “ 可印刷的面材+芯片 + 天线 + 胶水+离型底纸” 组成。

其中，RFID标签中天线和芯片的组合通常称为Inlay，结构组成如下：

芯片，是RFID标签的核心技术。芯片的封装是RFID标签制作必不可少的步骤，封装是通过专用设备把芯片用导电胶水粘到天线上，分为间接封装和直接封装两种。

 Inlay芯片的封装方式   

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