RFID标签的复合加工工艺  :封装好的Inlay产品，需在专用设备上进行复合、模切加工，进一步转化为RFID标签。又分为干Inlay和湿Inlay两种类型，其中干Inlay工艺流程如下：

1. 卷装Inlay放卷后，和转移胶带或空白的离型底纸进行第一步复合，其中转移胶带为上下两层不同离型力大小的格拉辛底纸，中间夹着不干胶胶水层，复合前需剥离掉低离型力的底纸，而空白的离型底纸需涂布热熔胶，Inlay也会根据工艺需要进行切片；

2. 复合可印刷/打印的面标；
3. 经过模切加工，检测收卷包装为RFID标签。
湿Inlay，顾名思义，Inlay本身是附在离型底纸上带有胶水的“Label”，复合过程中不需要再使用胶膜或涂布热熔胶把Inlay贴合，相比干Inlay复合加工相对容易。在加工过程中，首先湿Inlay从离型底纸上分离“出标”，贴在标签的底标基材上，其次根据需要上面再覆上可印刷或打印的面标，之后再经过模切加工成为RFID标签或吊牌卡牌。

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